11月18日,瑞丰光电接受特定对象调研,就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。
瑞丰光电表示,综合目前的技术水平、生产成本等因素,小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场,而MiniLED的将侧重于中大尺寸显示,以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。
瑞丰光电指出,MiniLED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED,采用MiniLED背光设计的显示面板厚度与OLED面板相差不大,同时,MiniLED背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。
此外,谈及对POB和COB方案的看法时,瑞丰光电表示,POB的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化;COB是板上芯片封装,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模组能做到更轻薄。
瑞丰光电 若LCD与OLED抗衡,Mini COB方案将是更优挑选
11月18日,瑞丰光电接受特定对象调研,就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。 瑞丰光电表示,综合目前的技术水平、生产成本等因素,小尺寸显示将会是OLED和Micro LED竞争的市场,而MiniLED的将侧重于中大尺寸显示,以及有使用寿命要求的电竞
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