11月19日上午，联发科在美国举行的EOSummit年度高管峰会上介绍了新一代旗舰处理器：天玑9000。
 
据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。
 
● 参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个CortexX23.05GHz超大核和3个CortexA7102.85GHz大核和4个CortexA5101.8GHz小核，GPU则为ARMMali-G710MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。
 
GPU方面，天玑9000拥有10核ArmMali-G710图形处理器，支持180Hz超高帧率的FHD+显示。相比此前的安卓旗舰，Mali-G710实现了35%的性能以及60%的能效提升，光线追踪技术也得以支持。