美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，该国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。
 
雷蒙多在接受彭博电视采访时表示，美国的计划是，假以时日在美国再建立六、七个制造设施，这样就不会太脆弱地过分依赖一家公司或一个地区。
 
据路透社5月14日报道，知情人士表示，台积电正考虑扩大美国亚利桑那州先进制程芯片厂的投资，金额高于此前披露的水平。一位知情消息人士告诉路透，技术更先进的3纳米工厂成本可能介于230亿至250亿美元。
 
5月26日消息，日刊工业新闻援引未具名政府官员的话报道称，日本经济产业省正在考虑撮合索尼和台积电在熊本县合资芯片厂，总投资额预计将超过1万亿日元。
 
对此，索尼方面表示“无可奉告”，仅称一般而言，半导体稳定采购“对于维持日本的国际竞争力来说十分重要”。