近年来，国内芯片产业正迎来新一轮发展机遇期，我国在存储芯片生产方面已取得突破。而当前国内芯片行业所遇到的最大问题，就是芯片生产过程中的自动化生产作业问题，积极推进“5G+工业互联网”，无疑可以推进自动化生产的发展。大和热磁是一家生产磁性流体密封圈、半导体等材料芯片的供应商，业内排名全国第一、世界第三。随着业务不断发展，客户对产品的要求不断提高，对于产线智能化、加工过程数字化的要求也逐步提升。大和热磁在全国分布30个厂区，集团公司对于全国多园区的互联协同、网络统一管理、客户自服务、业务跨域复制有强烈诉求。
大和热磁集团希望推进企业数字化转型，但面临两大痛点：一是厂区分散，且分布在浙江杭州、衢州及江苏东台等6个园区，对于多厂区跨地域互联协同、网络统一管理、客户自服务、业务跨域复制有强烈诉求。二是现有有线网络存在布线难、维护难、升级难等问题；且由于有线网络结构复杂，导致不同车间之间信息孤岛林立，无法支持跨系统操作，阻碍了企业向柔性化、数字化、智能化生产升级。
针对大和热磁厂区跨地域分布的情况，中国联通联合华为公司，分别在不同位置的园区机房建设了专享的MEC资源池，还构建了统一的运营平台，可对多个地域分布的边缘MEC进行整体调度和统一管理，并在业务层面实现了“一点开通，全国复制”能力。中国联通还基于跨省5G SA 组网技术，向客户提供5G SA网络全连接工厂项目方案，通过对工厂1200台加工车床和300个工业看板进行CT/IT/OT融合5G化改造，并进行高并发的实时有效数采，最终建成“5G内网+MEC边缘计算+网络切片”的5G全连接工厂。
