集度首款量产车型将运用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台
IT之家 11 月 29 日消息，百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。 这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙
三星Galaxy S22系列进入量产 两款机型均按计划在2022年1月发布
WinFuture 的一份新报告称，三星已经开始为 Galaxy S22 系列批量生产组件，但遇到了小挫折。在开始生产新产品时，这通常是正常的。然而，谣言分享了更多关于生产过程的信息。 到目前为止，我们已经看到了 即将推出的三星 Galaxy S22 系列的几张渲染图，包括
打破高通芯片专利墙，苹果自研芯片将量产
事实上，自研芯片是苹果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年苹果高通专利案后，苹果似乎正不断尝试摆脱高通的垄断。 2019年7月，苹果就以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，表明对自研基带的决心，今年的发布会上，苹
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙，自研基带芯片 外媒 The Verge 表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。 据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。 此
预计2024年量产 小米揭露造车进展
雷军此前在投资者大会现场表示，做汽车业务并不是为出风头，现时电动车已从机械产业转变为信息产业，加上有同行都已经在做，小米不做就会被淘汰。 小米从智能手机到智能家居及智能办公，属全智能生态，若跟电动汽车好好整合的话，将有极强的扩张性。 为支持
韩媒称三星已选在泰勒市建美国第二工厂 5nm有望2024年量产
据消息人士透露，在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子，内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地，正在等待芯片行业激励相关法案的批准。 据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦，会
抢食5G手机高端芯片市场 谁是第一个4nm量产芯片厂商
一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自全球的顶尖技术公司，而在进入5G商用落地的关键节点，头部手机芯片公司之间碰撞出的火药味开始让市场竞争变得更加激烈。 11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天
一加10Pro量产，4nm芯＋百瓦闪充，还有5100大电池
双十一期间热卖的产品有很多，其中最不起眼的品牌便是One plus 一加系列。事实上，一加这个品牌的发展启程比较晚，眼看其他产品都在如火如荼的竞争，一加系列却还很佛系。不过一加懂得如何照顾消费者的感受，请来不少代言人不说，还为年轻用户提供了一个市
