一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自全球的顶尖技术公司，而在进入5G商用落地的关键节点，头部手机芯片公司之间碰撞出的“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。
 
　　11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。有消息称，12月初，高通也将发布采用4nm制程的芯片，命名为骁龙898。
 
　　在业内看来，这并不是联发科第一次“截和”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。
 
　　“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nm EUV5G SoC的量产。
 

　　5G芯片补位战开启
 
　　5G手机酣战，芯片厂商们也在暗自较劲。
 
　　2019年，作为5G手机的开端之年，华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔，在7nm工艺上“碰撞不断”。
 
　　“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看，才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”当时，华为的一位芯片负责人对记者表示，在基带芯片上，华为第一次走到了世界领先水平。