5G的建设和推广正在全球如火如荼的进行中。在7月13日举行的中国互联网大会上,工信部公布了一批新的数据,中国已经建成5G基站91.6万个,全球占比超70%,5G手机终端连接数3.65亿,全球占比超80%。虽然中国的5G建设速度非常快,但和544万的4G基站数量,以及13亿的4G用户数来说,即便是全球领先的中国5G建设,也是仍处于初期阶段。
 
从5G元年2019年算起,发展到现在仅两年时间,依照过往几代移动通讯技术的周期来算,下一代也就是6G还有待时日。而有些移动通讯的企业,已经在筹划6G,来自高通的科学家季庭方博士,对未来移动通讯技术提出了一个设想:用电磁信号来解决物理世界中的问题。
 
 
 
回顾移动通讯的发展历程,从2G到4G,无线技术主要解决的是人与人、人与互联网的连接, 5G将要实现的是人与万物的连接。在实现万物互联的时候,会遇到一个困难,就是如何协调差距巨大的设备之间的通讯,例如超低功耗物联网传感器需要的带宽和速率通常都很低,而VR眼镜之类的设备则需要巨大的带宽和超低时延,如何用一种技术同时兼容他们。高通公司高级工程总监季庭方所发明的可扩展参数集,是解决这一难题的关键技术,为5G快速扩展至万物创造了条件。
 
 
 
季庭方博士于2003年加入高通,在高通工作期间,取得了非常惊人的成绩,目前他是高通公司高级工程总监,拥有800多项发明专利。而在谈论这一成就的时候,他在谦逊的表示这是属于团队的成绩,同时也自豪的表示,以前他为父亲拥有一项自己的发明而感到骄傲,很难想到现在自己竟然拥有800多项发明。