嵌入式处理与安全晶片炙手可热。智慧家庭/城市、车联网、穿戴电子等物联网应用火热发展，带动嵌入式处理器和安全晶片庞大需求，因而吸引半导体厂商加紧研发新一代方案，以满足系统厂提升处理效率、安全性，并降低整体功耗的多重需求。
嵌入式处理/安全技术导入需求急速增温。近年整个电子科技产业围绕着物联网设计氛围，从前不须涉猎联网、感测和嵌入式安全应用，对功耗要求也没那么严格的汽车、家电或工业设备等系统开发商，亦受到这股风潮的感染，开始扩大寻求低功耗嵌入式处理、系统级资讯安全技术，并将其视为进军物联网领域的必备要素，因而吸引半导体供应商竞相布局相关解决方案。
安谋国际(ARM)投资人关系副总裁Ian Thornton表示，今年初国际消费性电子展(CES)、全球行动通讯大会(MWC)两大展会皆聚焦物联网，导引电子科技产业及相关半导体供应商技术发展风向;根据品牌业者和晶片商的发展脚步，预估2015年智慧家庭、车联网、工业自动化和穿戴式电子(图1)等物联网设计将全面起飞，并将于未来几年维持高速成长。
图1 穿戴电子以腕带式装置成长最为亮眼，2015～2019年出货量可望翻倍。 资料来源：Gartner
Thornton进一步指出，ARM处理器核心在2014年的总出货量达到六十四亿颗，其中运用在家庭，以及工业、车用等嵌入式系统领域的比重高达39%，已相当接近行动装置市场的45%水准，足见物联网蓬勃发展已带动庞大的嵌入式处理器导入需求(图2)，因此ARM也持续拓展Cortex-M/R系列的微控制器(MCU)及数位讯号处理器(DSP)核心阵容，以提供业界更完整的设计支援。
