英特尔、台积电、三星等全球企业都在计划未来几年在美国建芯片厂。虽然数十亿美元将用于这些高科技工厂及其设备，但公司将如何填补所需工作岗位的问题仍然存在。
 
一份新报告估计，未来几年美国将需要增加 70,000 至 90,000 个工作岗位，才能为最多 20 家国内晶圆厂提供最关键的半导体应用。根据该报告，为了达到这个数字，美国需要将其劳动力人才增加 50% 。
 
根据这份“美国如何重振半导体行业”的报告，制造和设备领域的职位以及电子技术人员的生产运营职位已经在下降。
 
它呼吁采取多管齐下的方法，通过重新培训和提升现有芯片劳动力的技能来重振美国制造业。报告称：“由于国家在过去二十年中外包了芯片制造，人才库和必要的专业知识已经受到侵蚀。”
 
报告补充说，政府可以提供资金来应对这一挑战，并指出各州正在竞相吸引芯片企业，而大型制造商正在寻找具有最佳激励措施和基础设施的州。该报告呼吁在联邦层面提供税收抵免和其他投资，包括为美国 CHIPS 法案提供资金。
 
报告称，半导体技能短缺可能会威胁到美国晶圆厂的回流计划。在满足关键需求的建议中，该报告呼吁改变政府政策，包括对晶圆厂和人才投资的土地补贴。
 
需要的三个最大的人才群体是生产工程（包括工艺工程师、集成工程师、产量工程师和质量工程师）、物流和支持以及生产运营。
 
为满足人才需求，该报告呼吁提高现有员工的技能和再培训技能，首先要确定技能下降和技能提升，然后为员工提供技能提升的武装。例如，制造技术的作用正在下降；该报告呼吁将这些工人转变为可靠性工程师的角色，因为两者的技能高度重叠。