硅片也分很多种。半导体多晶硅在融化后，掺入不同的掺杂剂改变其导电能力，经过生长，制成有特定电性功能的单晶硅锭。单晶硅锭再经过整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、检查、包装等工艺步骤，最终制造成为半导体硅片中最常见的抛光片。把抛光片再加热，让外延生长源在硅片上再长出有一定厚度、电阻率的新单晶，从而得到外延片。
 
按尺寸分8寸、12寸等。硅片直径的增大使得硅片面积平方级增长，单块晶圆能产出的芯片数量也翻倍。硅片直径越大，芯片的平均成本越低。一般情况下，硅晶圆直径越大，代表晶圆厂技术实力越强，目前 8 英寸、12 英寸的大尺寸硅片是行业主流。18 英寸技术上已突破。
 
硅片根据质量不同被用在了不同的工艺环节上，分为了挡片、控片、正片。正片是生产成品使用，在调试设备、监控产线的时候一般使用质量较差的档控片。一般28纳米及以下制程，每 10 正片需要加 15-20 挡控片。使用过的挡片回收后，经研磨抛光，可以重复使用。而有些控片可以回收使用，这些可以回收利用的档控片叫做可再生硅片。