据路透社1月24日消息，德国大众汽车（Volkswagen）发言人当日表示，针对因半导体元器件短缺造成的损失，大众汽车正在与主要供应商就可能的索赔进行磋商。

近几个月以来，由于新冠疫情等因素带来的冲击，汽车产业的半导体元器件交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线。此外，美国前特朗普政府针对华为、中芯国际等芯片相关厂商的制裁行动，也被认为加剧了这种短缺的情况。

受影响的汽车厂商包括但不限于：大众汽车、福特汽车、斯巴鲁、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒等。

路透社报道表示，德国博世公司（Robert Bosch）和大陆集团（Continental）是受到影响的供应商，他们依赖台湾和其他的亚洲芯片供应商。

行业消息人士说，2020年春季第一次封锁结束后不久，大众汽车就曾与供应商沟通过，告知正将产量提高至疫前水平。但供应链厂商将生产线转向了为消费电子产品等其他高增长率的工业板块生产芯片，导致了汽车业客户芯片供应不足。

近期也有媒体报道称，德国政府官员针对汽车产业面临的车用芯片短缺问题致函了台湾政府当局。对此，台积电1月24日回应表示，（解决车用芯片短缺问题）为台积电的首要考量，目前正在与汽车电子客户紧密合作，希望能解决产能不足相关问题。