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21财经APP钱伯彦 法兰克福报道
所有产线员工强制无薪休假,60%至67%的薪资缺口由政府出资补足——这一被称为短时工作制的政策工具被欧洲人视为能在满足防疫条例的前提下避免大规模失业的有效解决方案,即便此举将极大地推高财政赤字。
1月中旬起,曾在去年春季登上新闻头条的短时工作制再度被欧美各大整车企业摆上台面。不过,此次并非是因为无法得到控制的新冠疫情,而是因为洛阳纸贵的车载芯片。
弃车保帅和减产
1月15日,梅赛德斯奔驰的母公司戴姆勒集团就宣布因芯片断供,而不得不在负责生产紧凑车型的拉施塔特(Rastatt)工厂重新引入短时工作制,该厂区的6500名员工均受到影响。三天之后的1月18日,负责生产奔驰C级、SLK以及GLC的不来梅工厂紧随其后宣布取消部分晚班并且为12500名产线员工申请短时工作。2月1日之后,不来梅工厂还计划将生产计划调整至一周四天工作制,所有周一的生产班次预计将全部取消。
虽然拥有40万辆年产能的不来梅工厂一直以来都是戴姆勒在德国规模最大的生产基地,但这并不影响戴姆勒在车载芯片断供的大背景下做出弃车保帅的决策,将有限的芯片供应优先提供给斯图加特的辛德芬根工厂以及美国的塔斯卡卢萨工厂。毕竟两家工厂生产的奔驰S级以及GLE能够为集团带来更高的利润率。唯一的例外则是被戴姆勒寄予厚望的纯电车型EQ系列也将得到芯片的优先供应。
至于欧洲最大车企大众集团,此前在圣诞节期间也已经爆出车载芯片紧缺的消息。大众在1月15日宣布将德国埃姆登工厂关停两周,9000余名员工不得不转入短时工作制,该厂在此期间将损失至少一万辆帕萨特的产量。而在大众总部的狼堡工厂,包括高尔夫8、途观和途安的生产也受到了不同程度的影响。狼堡方面已经确认1月期间预计将总共停工4天之久。大众集团销售董事克劳斯·齐尔默(Klaus Zellmer)日前表示,大众集团2021年的全球产量可能将因芯片问题而减少10万辆。
大众旗下的高端品牌奥迪也难以独善其身。1月14日,奥迪亦宣布为近一万名员工申请短时工作,并将持续至1月月末。据21世纪经济报道记者探访,奥迪总部因戈施塔特的两条A4和A5产线已于1月15日起计划停工两周。而在2020年逆势取得销量增长的斯柯达也不得不宣布下调布拉格附近姆拉达-博莱斯拉夫(Mlada Boleslav)总厂的明锐产量。
与戴姆勒类似,大众也在芯片缺货的背景下选择了利润率第一的车型优先级排序,以确保有限的芯片能够优先供应高利润车型和电动化车型。保时捷首席执行官兼大众集团董事会成员奥利弗·布鲁默(Oliver Blume)表示,保时捷旗下车型已确保了芯片的优先供应;斯柯达新推出的纯电动SUV车型Enyaq也同样不会受到芯片短缺的冲击。
即便是在以设计、制造芯片见长的美国市场,底特律三巨头们的情况也一样不容乐观。
1月19日,理论上仍仅是候任总统的拜登就收到了来自通用、福特和菲亚特·克莱斯勒的联名信,希望新一届美国政府能够帮助美国汽车业解决芯片短缺问题。代表了三大车企利益的游说组织美国汽车政策委员会AAPC就呼吁美国商务部以及白宫,向东亚各国施加政治压力,以确保美国车企能够优先获得车载芯片的供应。
在此之前,福特就已经先行宣布将关停萨尔路易斯工厂(Saarlouis)长达五周,直至2月19日才考虑复工;福特肯塔基州的路易维尔工厂同样被迫停工,翼虎和林肯冒险家等多款车型受到波及。而菲亚特·克莱斯勒也同样宣布停止了加拿大布兰普顿和墨西哥图鲁卡两家工厂的生产班次,Jeep指南者以及道奇品牌将面临交付困境。
除了欧美车企之外,日本整车企业也受到了车载芯片短缺的严重影响。
丰田和斯巴鲁此前已经宣布在美国圣安东尼奥工厂和印第安纳州工厂进行减产。本田也宣布对美国俄亥俄工厂以及阿拉巴马工厂的生产计划进行调整,包括雅阁、思域在内的畅销车型都将被波及。此外,本田在英国的斯文顿工厂业已在1月期间停工了四天之久。即便是在日本本土,日产于日前也宣布对神奈川县负责日产Note生产的基地进行减产。虽然日产方面并未透露过产量调整的具体数字,但是根据日经新闻报道,神奈川工厂的1月预计产量已经从1.5万辆下调至5000辆。而丰田集团一周之前也宣布三重县生产基地将减产至少4000辆。
对于日本车企而言,除了蔓延全球的车载芯片供应缺口之外,去年10月负责芯片上游业务的旭化成微电子株式会社发生火灾已经造成了日本国内芯片产业链的临时断裂。
根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。而波士顿咨询旗下智库Inverto也预计,汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。
该预测也得到了全球第二大零部件企业大陆集团的确认。大陆集团日前在一份公告中表示,“半导体产能瓶颈可能将在2021年全年持续,大陆已在董事会层面就此通宵展开工作,并请求(整车企业)及时调整生产计划或产品组合”。而作为全球最大零部件企业的博世集团虽然承认亦受到芯片短缺的影响,但拒绝透露更多细节。
以海拉电子为代表的中型供应商也无法独善其身。海拉电子首席执行官罗尔夫·布莱登巴赫(Rolf Breidenbach)在一周前的半年报发布会上坦言:“海拉目前采用Stop and Go的生产节奏应对芯片危机”。
争夺战:汽车还是消费电子品?
事实上,全球范围内的车载芯片短缺可以追溯至2020年春季爆发的第一波新冠疫情。
尤其是大多数欧美发达经济体在去年4月引入严格的封锁防疫措施之后,欧美各国的车市无一例外均迎来了断崖式的销量下跌。过于悲观的预期使得大多数零部件企业激进地下调了生产计划以及原材料采购量,这也使得更上游的半导体制造商、特别是晶圆厂商并未给汽车产业预留富裕产能。
随着去年夏季封锁措施的解禁,全球汽车销量的快速反弹超过了大多数企业的预计,未做好准备的零部件企业只能紧急再度向上游企业追加订单。但是由于半导体行业产业链与汽车产业链一样复杂且高度分散在全球各国,上游企业需要至少六到九个月方能重新赶上需求端的变化。
这一现象在疫情控制得力、车市率先复苏的中国市场体现得尤为明显。根据21世纪经济报道记者去年12月8日的报道,彼时一汽大众、上汽大众的部分工厂和个别车型就已经调整了生产计划、降低生产班次或者短期内暂停生产。大众集团中国首席执行官冯思翰博士在去年12月向《德国商报》表示,大众当月在中国的产量因芯片问题而减少了5万辆。
作为全球最大的车载芯片生产商,英飞凌和恩智浦从去年夏季起便开始大幅度提升产能,但受限于更上游的,以台积电、联电、格罗方德为代笔的晶圆厂产能限制,英飞凌和恩智浦的增产也无法填补全球车载芯片的缺口。
恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)在年初就表态:“订单数量的增长远比我们预计得要快速,部分客户的订单下达得太晚,因此在部分领域我们无法保障及时供货“。
除了汽车零部件企业对于疫情期间车市的判断失误之外,蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一。
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一方面,疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加,尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及,都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据,PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上,半导体行业全年总营收增长7%,而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。
另一方面,对于大多数半导体上游企业而言,车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计,半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例,来自汽车客户的营收不足5%,而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。
此外,汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。
目前,包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域,自从2008年起,金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。
截至2019年,根据国际半导体产业协会SEMI的统计,12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时,8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的,则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求,包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。
此外,8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧,更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下,2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。
消费电子品与汽车企业争夺半导体产能的另一个体现则是芯片制造商与车企近日以来的互相推诿。车企指责芯片厂商为了利润而优先供应消费电子品,而芯片制造商则指责车企没有及时下达订单,并强调汽车企业不能指望其在半导体产业链内拥有类似于汽车产业链中呼风唤雨的角色。
除了固有的产业格局之外,对于美国车企而言,前任美国总统的对华政策也是造成底特律三巨头芯片慌的重要原因之一。
自从去年9月美国政府宣布禁止华为使用带有美国技术的芯片以来,华为就抢先在禁令生效之前大批量地购进芯片。以三星为代表的其它智能手机生产商则预期华为在无法预装谷歌全家桶之后将损失大量海外市场份额,而为趁机抢占市场亦大幅增加了芯片的采购量。这都使得消费电子产品行业对于汽车产业在芯片领域的挤出效应更加明显。此外,由于另一家芯片生产商中芯国际被美国前任政府列入黑名单,部分美国零部件企业为了规避法务风险也减少了从中国购买车载芯片的订单。
(作者:钱伯彦 编辑:张若思)