站长网 评论 传苹果计划升级Mac全系电脑,处理器比M1芯片更好

传苹果计划升级Mac全系电脑,处理器比M1芯片更好

5月19日消息,知情人士称,苹果公司正准备发布几款Mac笔记本电脑和台式机。这些设备拥有全新外观设计,搭载处理速度更快的芯片,支持更多外接设备。 苹果换用自家芯片、赶超其他个人电脑制造商的步伐越来越快。据悉,这次调整涉及全系Mac电脑。知情人士表

5月19日消息,知情人士称,苹果公司正准备发布几款Mac笔记本电脑和台式机。这些设备拥有全新外观设计,搭载处理速度更快的芯片,支持更多外接设备。

苹果换用自家芯片、赶超其他个人电脑制造商的步伐越来越快。据悉,这次调整涉及全系Mac电脑。知情人士表示,其中包括苹果的高端笔记本电脑MacBook Pro、面向大众市场的笔记本电脑MacBook Air以及Mac Pro、iMac和Mac mini台式电脑。

知情人士称,经过重新设计的MacBook Pro笔记本电脑预计最早将于今年夏季发布,随后苹果将陆续推出改进的MacBook Air、全新的低端MacBook Pro以及全新Mac Pro工作站。苹果还在开发一款更高端的Mac mini台式机和更大的iMac。知情人士称,新一代苹果电脑均配备公司内部设计的处理器,性能和功耗表现远超过目前苹果使用的M1芯片。

传苹果计划升级Mac全系电脑,处理器比M1芯片更好

苹果公司对MacBook Pro进行了重新设计,计划推出屏幕为14英寸(代号J314)和16英寸(代号J316)的两款机型。MacBook Pro机身经过改进,搭载磁性MagSafe充电器,增加了端口数量,支持外接硬盘和其他设备。苹果还将恢复MacBook Pro的HDMI端口和SD卡插槽,这也引发了不少人士的批评。

苹果公司周二表示,新款24英寸iMac将于5月21日上市。

市场研究公司Gartner上个月说,第一季度个人电脑发货量增长32%,这是自Gartner于2000年开始跟踪数据以来的最快同比增幅。苹果在美国个人电脑市场的份额为15%,位居第四;在全球市场的份额为8%,高于去年同期的12%。

Mac系列电脑对苹果公司营收的贡献越来越大,今年第一季度为苹果公司创造了91亿美元的营收,占公司总营收的10%。

去年秋天,苹果开始用基于iPhone芯片相同架构的M1芯片取代英特尔处理器。这种芯片功耗更小,还可以让Mac运行与移动设备相同的应用程序。现在Mac系列电脑将采用更强大的自研芯片,其核心数量更多,应对日常文字处理、视频编辑以及开发编程等工作的速度更快。

苹果计划在新款MacBook Pro采用两种不同的芯片,代号分别为Jade C-Chop和Jade C-Die。这两种芯片均有10个内核,其中包括8个高性能内核和2个节能内核,此外还包括16或32个显卡核心变体。

其中的高性能内核能够应对复杂工作,而运行速度较慢的节能内核完全可以满足浏览网页等基本用户需求,从而提高电池续航时间。目前苹果在13英寸MacBook Pro所采用的M1芯片拥有4个高性能内核、4个节能内核和8个显卡核心变体。

苹果计划采用的芯片内存达到64G,而M1芯片的最大内存为16G。而这些芯片内置了经过改进的神经引擎,能够处理机器学习任务。除此之外,目前M1款MacBook Pro电脑上仅有Thunderbolt两个端口相比,全新MacBook Pro将增加更多的Thunderbolt端口,支持同步数据和连接外部设备。

这将是苹果在专业版Mac电脑中首次使用自研主处理器,最终苹果将停止销售搭载英特尔芯片的高端MacBook Pro。

苹果还在研发一款功能更强大的Mac mini(代号J374),其使用的芯片与新一代MacBook Pro相同。新款Mac mini预计将有四个端口,性能也高于目前搭载M1芯片的入门级Mac Mini。苹果也可能像过去一样推迟或取消新款Mac mini的发布,但最终可能会取代目前搭载英特尔芯片的Mac mini。

苹果发言人拒绝置评。

苹果还计划于明年推出高端Mac Pro台式机,有搭载不同处理器的两种机型,性能是新款高端MacBook Pro所搭载芯片的两倍或四倍。

据悉,经过重新设计的Mac Pro代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,芯片将内置20到40个计算核心变体,其中包括16个到32个高性能内核以及4到8个节能内核。这两款芯片还有64个或128个显卡核心,其计算核心数量超过了目前Mac Pro所搭载英特尔芯片中的28个计算核心,而更高端的图形芯片也将取代目前由AMD生产的部件。

据报道,全新Mac Pro已经研发了几个月,预计会比市面上在售的Mac Pro体积更小。苹果还一直在研发搭载自研处理器的更大iMac,但开发工作在几个月前暂停,部分原因是为了在本月发布经过重新设计的24英寸iMac。

苹果公司还计划最早于今年年底推出一款经过重新设计的高端MacBook Air,搭载的芯片从M1升级到Staten。其计算核心数量与M1芯片相同,但运行速度更快;显卡核心数量将从7到8个增加到9到10个。苹果还计划在低端13英寸MacBook Pro中使用与新款MacBook Air相同的芯片。

苹果计划最早在2022年全面完成对英特尔部件的替代工作。苹果目前搭载M1芯片的Mac电脑仍然采用了一种名为USB Retimer的英特尔组件,其可以为电脑的USB-C和Thunderbolt端口供电。

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作者: dawei

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