自从7nm Zen2处理器之后，AMD就开始全面应用小芯片设计，计算核心使用的是台积电7nm等先进工艺，IO核心则是GF格芯的14/12nm工艺，这两天AMD又跟格芯达成了新的晶圆供应协议，追加5亿美元订单，还得继续用14/12nm工艺。
 
前两年的时候，14/12nm工艺不算落后，不过AMD明年就要开始进入5nm节点，IO核心如果继续使用14/12nm工艺，那显然就是挤牙膏了，所以很多A饭都担心AMD受制于晶圆供应协议，在Zen4等新一代产品中继续使用格芯的14/12nm IO核心。
 
不过从业界的消息来看，担心5nm Zen4搭配落后工艺的IO核心是多余的，明年Zen4的IO核心会使用台积电的6nm工艺，有助于进一步降低功耗及发热，这点没悬念。
 
AMD继续采购格芯的14/12nm工艺，除了维持原有的芯片供应之外，新增的部分主要是用于低端及嵌入式芯片，这些领域的芯片对性能的要求不高，但需要长期稳定供应，14/12nm依然够用。
 
另外还有消息称AMD明年要跟Intel抢Chromebook市场，计划使用格芯的12nm工艺生产Zen3+RDNA2架构的处理器，由格芯代工有助于降低成本。