今日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在无锡太湖国际博览中心举行。
 
此次盛会上，一众大家熟知或陌生的半导体大厂、机构以及国家部门均有代表出席，例如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告。
 
在 ICCAD 2021 上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，台积电将于明年 3 月推出 5nm 汽车电子工艺平台，同时台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构并采用新的材料。
 
 罗镇球还表示，台积电从今年开始已经大幅提升资本开支，在 2021 年到 2023 年期间，会在已扩产的基础上投资超过 1000 亿美元。