除了新iPad外，苹果也在为2022年推出五款新的Mac做准备，包括新版的入门级MacBook Pro。
 
从最新爆料的情况看，这五款新Mac包含了：一款采用苹果芯片的高端iMac，在产品线中位于24英寸iMac之上；以"M2"芯片和新设计为特色的MacBook Air的重大升级；一款升级后的Mac mini；新版本的入门级MacBook Pro和一款采用苹果芯片的新Mac Pro。
 
 
此外，苹果还在和芯片代工合作伙伴台积电TSMC一起努力，后者正在试产3nm工艺，也就是N3。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。
 
目前，M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核设计，无论是M1、M1 Pro还是M1 Max，都是单die设计。传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU。
 
最后，采用台积电4nm技术，也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。