消息来自业内人士数码闲聊站，他还透露天玑 9000将于2022年第一季度开始出货，不久之后天玑7000中高端芯片也将公布，预计将结束骁龙 870 芯片在中端智能手机市场上的主导地位。
 
天玑9000芯片上线后将成为联发科的新旗舰，并将从今年起取代天玑1200。它采用了台积电4nm制造工艺，提高性能的同时也更节能。它还支持新的sub-6GHz 5G，是智能手机中第一个使用频率高达3.05Ghz 的 Cortex-X2 内核的芯片，也是世界上第一个包含蓝牙5.3的智能手机芯片。
 
天玑9000内核采用1+3+4 设置，单个 Cortex-X2“超内核”与频率高达2.85Ghz 的3X Cortex-A710“超级内核”组成。