台积电正式官宣，事关3nm芯片，苹果iPhone14也传新信息
如今，科技的发展可以说是日新月异，全球的发展仿佛按下了快进键一般。台积电作为全球最强的芯片代工企业，自然也会尽力追求全球先进科技。这不，最近台积电也官宣了自己3纳米芯片的生产进度。 几乎于此同时，苹果14这款苹果手机的新机型也有了新消息。那么
华为Mate V曝光 将使用麒麟9000芯片 大几率支持5G
今日最新消息，有博主爆料了华为本月新品发布会的主角华为Mate V翻盖折叠屏手机。 华为Mate V背面确实采用了和华为P50类似的万象双环设计其中上面一个单元属于相机模组，下面一个单元则是一块副屏，用来显示时间、提醒等简单内容。 发布会定在本月23日，对
荣耀60 Pro打破壁垒，骁龙7系芯片实现旗舰游戏体会
游戏是手机主要的使用场景之一，而从以往我们评测的经验来看，影响手游体验的因此主要是处理器芯片以及厂商的调校优化水平，也是对手机厂商研发实力的考验。 在今年上半年发布的荣耀50系列上，就凭借对骁龙778G处理器的优秀调校以及GPU Turbo X、Link Turbo
iQOO 9系列爆料 配备高通骁龙8Gen1芯片 至少一款支持120W快充
今日 iQOO 官方宣布，将于 2022 年第一季度发布搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片的手机。根据外媒 91Mobiles 最新消息，产业人士透露 iQOO 9 系列旗舰机型有望于 2022 年 2 月前后在印度地区发布。 IT之家了解到，iQOO 2021 年推出了 iQOO 8/Pro 手机，搭载骁龙 8
曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022
高通CEO世界芯片短缺情况正在缓解 预计明年情况将有所改善
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。 安蒙表示，与2020年相比，2021年的芯片供应情况有所改善，预计2022年的情况将改善得更多。 此外，外媒也报道称，虽然芯片短
首款骁龙8芯片量产机登场！Moto晒edge X30真机 居中打孔方案
近段时间，新一代骁龙8芯片公布之后，摩托罗拉所谓的真首发抢下了不少风头，率先就宣布将会在下周12月9日正式发布，并且还要提供现货开卖。 这几天，摩托罗拉官微和其高管也是不遗余力的为新机预热。 今天上午，@神奇的劲哥 还在微博上晒出了edge X30真机，
华为擎云L420笔记本曝光 配备麒麟芯片！
华为将推出全新的擎云L420笔记本电脑，处理器搭载了麒麟9006C芯片，5nm工艺，8核心，最大3.13GHz，集成显卡，配备8GB LPDDR5内存+256/512GB SSD。 屏幕为14英寸，分辨率2160*1440，3:2比例，整机重量1.45KG，厚度15.9mm，外壳为铝合金材质，配置指纹识别功
全球首款存算一体AI芯片诞生 性能提高10倍
随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 12月3日，快科技获悉，达摩院成功研发新型架
搭载自研影像芯片！曝OPPO首个折叠屏入网 代号孔雀
据此前消息，OPPO将会在这个月推出一款重磅新品，会是该品牌旗下首款折叠屏手机，代号为孔雀。 今天上午，知名博主@WHYLAB 发文透露，目前OPPO有一款新机通过了工信部认证，型号为PEUM00，他表示这款可能就是此前传闻的折叠屏手机。 据悉，其实OPPO此前曾经
