三星预计2022年推出首款3nm芯片 在2025年开始量产2nm工艺芯片
三星电子是先进半导体技术的全球领导者。美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，三星代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片生产的未来规划，以及全球短缺对其代工厂业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的路线图。 Siyoung Choi表示
加码芯片与SET，三星电子宣布更换所有事业部负责人
IT之家 12 月 7 日消息，彭博社报道称，三星电子在年度高层管理人员改组声明中表示，该公司整并了消费电子和移动部门。 据悉，三星视觉显示业务负责人韩钟熙（Jong-Hee Han）被提升为副董事长兼 CEO，并将领导新合并的 SET 部门；三星电子业务支持 T / F 领
中兴旗舰正在途中！三款均搭载骁龙8gen1旗舰芯片
今天咱们一起来看看下面的内容吧。高通公司的骁龙 8 Gen 1很可能成为该公司高端移动芯片的名称，因为它宣布了其芯片的新命名方式。并且也有很多人在猜测到底是哪家手机厂商率先搭载骁龙8GEN1旗舰芯片。 而如今据称，三款即将推出的中兴高端智能手机将采用全
小米 12 ultra概念机曝光，搭承高通年度旗舰芯片！
不出意外的话，小米将会在12月中下旬发布全新的年度旗舰机型小米12系列，而且根据爆料，这一次小米12将会有四款机型，青春版将会正式更名为mini版，分别是小米12mini、小米12、小米12 Pro以及小米12Ultra。其中，大家注意别关注的应该是小米12Ultra，毕竟小
达摩院成功研发存算一体AI芯片，性能提高10倍以上
达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。 过去70年，
iQOO 9 系列旗舰入网，有望配备骁龙 8 Gen 1 芯片
IT之家 12 月 6 日消息，iQOO 将于 2022 年第一季度发布搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片的手机，预计就是新一代旗舰 iQOO 9 系列。 iQOO 9 系列的信息已经出现在了 IMEI 数据库，型号为 V2171A 和 V2172A。近日，型号为 V2172A 的手机出现在了无线电入网认证中，
Moto晒骁龙8 Gen1芯片本体 包装像胶带卷 一卷价值百万
近段时间，关于高通新旗舰骁龙8 Gen1的首发，各大厂商也在网络上打的不可开交，其中最引人关注的还是小米和摩托罗拉的真首发之争。 根据摩托罗拉官方消息，moto edge X30 将会在12月9日正式发布，并且将会在12月15日正式开启首销，这也是第一款公开宣布的骁
网友公开M1 Max隐藏结构 将有望组成多芯片结构
近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了地表最强处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。 根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强
iPhone 14 A16芯片稳了？台积电3nm或提前至下一年二季度量产
近期，有媒体报道称，台积电最新 3nm 工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。 如果消息属实，预计苹果明年的新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺。 然而，最新爆料显示这一状况似乎要逆转了。
2022年内存芯片将立足于C位？
英伟达、AMD和迈威尔科技等公司从长期来看可能会从中受益，但这种显著的短期超常表现可能即将结束。Arya表示，尽管今年半导体指数涨40%，而相比之下标普500指数涨24%，但即使有季节性的上涨势头，投资者仍然对进入芯片行业持谨慎态度。而上述企业最大的担忧
