功率半导体有多畅销？博世亲自下场生产碳化硅芯片
博世今日宣布，公司已着手扩产SiC功率半导体，目标产能在上亿颗水平。同时，博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片，预计明年投入量产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC芯片的汽车零部件供应商。 两年前，博世便宣布，将持续推进SiC芯片研发，并于今年
华为哈勃投资天域半导体：发力第三代半导体碳化硅
除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示， 华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。 据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第
