完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。 它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。 值得注意的是，这次发布会
14代酷睿赶不上了？消息称台积电3nm工艺2024年才供货给Intel
这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。 目前两家公司的官方都没有确认此事，甚至没有证实两边的高层会晤，不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电
完胜高通870？台积电代工的5nmU有望今天发布
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。 它由1个ArmCortex-X23.05GHz超大核和3个ArmCortex-A7102.85GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。 值得注意的是，这次发布会可能还
英特尔CEO基辛格旋风访台 求和台积电 不一定是真心
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）近日旋风式48小时访台，掀起极大的波澜。网路质疑他一边批台湾不稳定，一边却还是专程来台。一下扮黑脸，一下扮白脸，真是美国人啊！ 台湾公关体系协调 让基辛格态度放缓 据调查，基辛格这次180度态度大转变，是英特尔
台积电刚递交数据，就开启量产3纳米芯片！
这是在当下的形势看来，在科技领域上，半导体行业的现状还有待大家进行提升，尤其在当下和芯片作为一个核心的部分，非常需要半导体技术的提升来增加其性能。 而在这一方面，在5纳米的突破完成后，世界的半导体企业都在努力地开展5纳米以下的高精度工艺，试
消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电 有望敲定3nm芯片合作
Intel CEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气，一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴，另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时，Intel于台积电的合作也没少，下周就要摆放台积电面谈代工合作。 据报道，基辛格预计下周会
台积电或会在德国建厂？谈判进行时
日前，台积电一名高层人员向外媒透露，台积电目前针对在德国当地建设工厂开始了与德国政府的初期谈判。 这项计划瞄准了欧盟即将于明年出台的《欧洲芯片法案》（European Chips Act）。该法案将帮助欧洲地区提高半导体芯片产量，并目标在2030年之前，欧盟芯
Intel CEO基辛格乘私人飞机拜访台积电 3nm合作将是重点
Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 首发台积电3nm的主要是苹果，Intel同样也需要3nm工艺，其14代酷睿Meteor lake的GP
台积电与德国讨论潜在的芯片工厂
苹果芯片合作伙伴台积电正在寻求在德国设立新工厂，这家芯片代工厂正在与政府谈判建立另一家生产设施。 众所周知，台积电是一家需求量很大的芯片制造商，该制造商为Apple Silicon和其他 Apple 芯片为其他供应商提供服务。作为扩大产能的一系列建设项目的一
台积电回应德国设厂进展 有接触，仍在初期阶段
针对台积电德国设厂议题，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅今日出席活动面对相关询问时简短指出，有接触、仍在初期阶段，地点也还没定案。 就德国设厂议题，台积电董事长刘德音在今年股东会上已首度松口提到，应德国政府之邀评估
