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完胜高通870?台积电代工的5nmU有望今天发布

今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。 它由1个ArmCortex-X23.05GHz超大核和3个ArmCortex-A7102.85GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。 值得注意的是,这次发布会可能还

今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
它由1个ArmCortex-X23.05GHz超大核和3个ArmCortex-A7102.85GHz大核和4个ArmCortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。
值得注意的是,这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料,联发科这次发布会除了公布天玑9000之外,可能会顺带提一下次旗舰芯片,命名可能不会是天玑7000。
据爆料,联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510MC6。
更重要的是,这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。
 
这颗芯片预计会在明年上半年量产商用,Redmi将会推出相关终端,价格应该在2000元左右。
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作者: dawei

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