2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi?的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）