Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货 酷睿、至强都有
与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺，结果耽误了时间。 面对对手在EUV光刻上的领先，Intel现在也
Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货 酷睿、至强全有
与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工艺，结果耽误了时间。 面对对手在EUV光刻上的领先，Intel现在也
福特计划到2023年将 Mach-E 电动野马汽车产量提高三倍
12 月 11 日消息，据外媒 techcrunch 报道，美国福特汽车此前发布的 Mach-E 纯电动野马汽车市场反馈良好，因此公司 CEO 决定到 2023 年，将该系列车的产量提高至目前的三倍。这是该厂商首次为这款车设立目标。 福特表示，目前产能的提升较为困难，但是公司
CPU显卡还敢涨价吗？分析师称芯片产能2023年也许过剩
最近一年多来，全球半导体遭遇产能紧张的挑战，上游的晶圆代工厂也多次提价，CPU、显卡等芯片也不断涨价甚至供不应求，不过最新的信息显示全球芯片过剩的危机也不远了，2023年就有可能出现。 摩根大通的高管哈里哈兰（Gokul Hariharan）日前发表了他们的看
台积电3nm工艺要来了 将在2023年向苹果供货
近日，据外媒报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)已经开始试生产基于其3纳米制程(N3)的芯片。 该报道援引业内消息人士的话称，台积电将在2022年第四季度之前将工艺转移到批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户发货3纳米芯片。 首批配
外观内饰皆升级 全新奔驰E级谍照曝光 或在2023年公布
随着梅赛德斯-奔驰S级和C级轿车的更新换代，接下来终于要轮到定位在二者之间的E级了。近日，有外媒放出了一组奔驰新一代E级轿车的路测谍照，该外媒称，这款车型被叫做2023款奔驰E级，或将在2023年春季推出。 根据谍照可以发现，新车虽然覆盖了伪装，但是还
谷歌 2023年之前不会发布新款PixelBook
近日谷歌高管Chrys Tsolaki在伦敦举行的高通新闻发布会上表示，谷歌至少在2023年之前都不会推出新款PixelBook。 在近期位于伦敦举行的高通新闻发布会上，谷歌 Chromebook 零售商合作伙伴部门经理 Chrys Tsolaki 被问及谷歌是否正在研发新款 PixelBook 笔记
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙，自研基带芯片 外媒 The Verge 表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个 iPhone 13 系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，取用台积电4nm工艺
外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。 基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型
传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。 据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。 此
