英特尔用产能 封测厂沾光
英特尔执行长基辛格闪电访台，并于昨（14）日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合作的伙伴关系。市场传出，基辛格昨天已与台积电高层见面，敲定3纳米代工产能，业界看好，英特尔延伸与台积电先进制程代工合作，考量运输与时间成本，晶圆测试订单也
英特尔CEO基辛格旋风访台 求和台积电 不一定是真心
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）近日旋风式48小时访台，掀起极大的波澜。网路质疑他一边批台湾不稳定，一边却还是专程来台。一下扮黑脸，一下扮白脸，真是美国人啊！ 台湾公关体系协调 让基辛格态度放缓 据调查，基辛格这次180度态度大转变，是英特尔
拆分Mobileye，英特尔是主动为之，还是没办法
12月6日，英特尔公司宣布，计划通过首次公开募股（IPO）的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市。除了原有的Mobileye自身，英特尔去年英特尔收购的Moovit以及从事激光雷达和4D雷达开发的英特尔相关技术团队和都会成为Mobileye上市主体的一部分，由此确保
英特尔 12 代酷睿 65W i3 i5 i7 宣传材料曝光
12 月 14 日消息，VideoCardz 现已曝光了英特尔即将在 CES 2022 上发布的 12 代酷睿 65W TDP 处理器的部分型号。 65W 12 代酷睿处理器 i3-12100F、i5-12400F 和 i7-12700F 型号未配备核显，其参数如下： i3-12100F：4 核 8 线程，最高 4.3GHz i5-12400F：6
晶体管密度至多提高50％！英特尔新研究欲加快芯片微缩
近日，英特尔研究团队公布最新研究论文，展示了一种堆叠晶体管的方法，能够使单位面积芯片上晶体管数量增加30%-50%。公司表示，未来十年将继续加速芯片微缩的速度。 据路透社报道，英特尔正努力在生产最
英特尔出军元宇宙的第一步 借芯片
12 月 14 日早间消息，英特尔高管首次发表公司元宇宙战略时透露，公司正在开发一款软件，可帮助笔记本借用其它设备的计算力，甚至可以借用竞争对手的芯片。 元宇宙需要强大的计算力，Nvidia、高通可能会成为受益者。在最近的 RealTime Conference 会议上，
英特尔马来西亚工厂会扩建，强化为英特尔的全球服务中心
依据这份新闻报道邀请函显示的信息，英特尔将项目投资300亿林吉特（折合人民币445亿元）重金增加其在马来西亚的半导体封装加工厂的生产量。 据了解，这一次项目投资的主要目的是在马来西亚扩展其半导体封装加工厂的生产量，并经过加强对半导体封装加工厂适
英特尔宣布多项新技术 3D堆叠晶体管
据新浪科技消息，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的组件研究集团对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇
落后整整一条街后，英特尔在欧洲建厂自救
英特尔是半导体行业一位重量级选手，它的历史与半导体发展的历史紧密联系在一起。直到现在英特尔仍是行业三巨头之一，唯一遗憾的是，在芯片制造层面，它排在第三名。英特尔已经陷入困境，它该如何自救？ 不仅如此，英特尔还自毁长城。为了赚更多的钱，在每
英特尔 INTC.US 宣布芯片新技术 或助其延续摩尔定律
智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的连接点密度提
