国产高端芯片实力如何？六位资深业内人士这样看
毫无疑问，国产芯片已经迎来春天。 2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。 无疑，这是集成电路产业的重大际遇，但也对行业提出了新的挑战。 尤其是在这样的政策大背景
小米K50系列正式入网 混用联发科和高通的芯片
今天一早，消息称小米Redmi K50系列已经正式入网，从目前的入网信息来看，K50系列将混用联发科和高通的2022年新旗舰芯片，布局到不同的领域。 Redmi K50系列拥有4款机型，相对应的处理器有骁龙870、骁龙8 Gen 1、天玑7000以及天玑9000都有对应的机型。 Redm
我处于硅谷管芯片
远川研究所高级分析师杨健楷与瑞萨电子美国分部主任产品线经理俞志宏做了跨洋连线交流。他在硅谷芯片行业浸润已有十多年，曾参与设计特斯拉Model S的IGBT芯片，现管理价值一亿美元的产品线。 在直播中，俞志宏认为： 95%的芯片并不是只有研发为第一优先级，
台积电3nm传来新进展苹果A16芯片已然稳了三星超车基本没戏
最近几年，芯片工艺的发展速度可谓是突飞猛进，眨眼间台积电和三星就已经开始角逐3nm工艺。 此前有媒体报道，台积电3nm工艺芯片将在2022年的第四季度量产，这也意味着苹果A16芯片无缘更先进的3nm工艺。 但近期传来的消息却是，台积电正在加快3nm的量产，苹
射频芯片十年龙虎之争
近日从产业链人士处独家获悉，中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称中芯宁波）的全自主知识产权体声波谐振器工艺技术平台SASFR，已支持多家设计公司实现射频前端中高频体声波滤波器（BAW）量产，客户产品性能已达到国内最优、业界先进水平，可开始向高端
消息称高通、AMD 寻求把部分芯片转单三星电子
据《经济日报》消息，高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。 报道称，高通和 AMD 对台积电给予苹果的特别待遇的做法感到不满，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。 IT之家此前报道过，高通公司
小米新款澎湃芯片终于上线 太给力了！
在小米介绍新型高硅补锂技术新电池的同时，一款名为小米澎湃电量计的芯片首次对外公开。 这颗芯片是小米新型电池得以实现技术突破的重要组成部分，官方披露，小米澎湃电量计芯片，作为智能电池系统核心，以电池物料信息数据、用户电池大数据及电池加密系统
消息称高通 AMD 寻找将部分芯片转单三星电子
据《经济日报》消息，高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。 报道称，高通和 AMD 对台积电给予苹果的特别待遇的做法感到不满，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。 IT之家此前报道过，高通公司
微软 HoloLens 2 MR 设备登上印度 搭载骁龙850 芯片
据 mspoweruser 报道，为了扩大其混合现实头盔的可用性，微软已经宣布为印度用户提供 HoloLens 2 设备。该混合现实头盔现在可以通过授权经销商在印度销售。 微软 HoloLens 2 MR 设备登陆印度：搭载骁龙 850 芯片，续航 2-3 小时 需要注意的是，微软 HoloLen
炬芯科技发表 ATS3085 C 智能手表芯片MCU DSP
12 月 11 日消息，炬芯科技股份有限公司于 12 月 9 日发布了两款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。两款芯片采用 QFN68 77mm 封装，有着低功耗设计，具有高集成度，支持蓝牙 5.3 规格。 炬芯科技发布 ATS3085 / C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构，支持
