网传2023年iPhone基带将实现自给自足 高通基带减少至20%

11月17日消息,高通在结束不久的投资者大会上表示,到2023年高通向苹果出货的基带芯片或缩减至20%。基于此,有外界猜测到2023年,苹果大概能实现大部分基带芯片的自给自足。 由于基带对手机信号的影响极大,在苹果经过英特尔和高通外挂基带的反复中,iPhone

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