vivo奔赴正无穷
德州仪器新建成的半导体大楼内，美国物理学家Jack Kilby发明了第一个集成电路。当时在场的人不会想到，就是这块只包含一个双极晶体管的长方形透明装置，开启了未来电子产业的硅时代。 毋庸置疑，硅基芯片重塑了数字世界和物理世界的方方面面。而离我们最近
转出无穷创作力 华硕ProArt 创16高性能创作本体验非凡
随着移动互联网的快速发展，短视频行业快速兴起，或许我们每个人都享受着视频社交所带来的快乐，也愿意把自己所看、所听、所想利用手机拍成视频分享到社交网络。而这其中也不缺乏专业的视频创作者和机构的内容产出，对于他们来说，手机并不能满足对高质量内
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技
