跑分破百万！联发科天玑9000来了，全球初发台积电4nm
芯东西11月19日报道，今天，联发科发布了其下一代旗舰手机SoC天玑9000的性能参数。本次，联发科天玑9000采用了最新的Arm Cotrex-X2 CPU、Mali-G710 GPU和基于3GPP R16的M80基带，可谓是从头到尾全部升级。 具体来说，天玑9000采用台积电4nm工艺，其搭载1个A
不止天玑9000！透露联发科还有颗次旗舰Soc未发 小米会用
今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科有两颗新处理器，一颗是已经对外发布的旗舰天玑9000，一颗是次旗舰处理器，尚未对外发布，这两颗芯片Redmi都有开案测试，相关机型会在晚些时候上市。 今年联发科就量产商用了天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片，其中天玑110
联发科逆袭？4nm天玑芯片将要问世！
联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，传闻名为天玑2000，最新爆料称其命名很可能改为天玑9000，这将是全球首个4nm手机芯片，发布时间比骁龙898还要早一点。 联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的
红米K50系列将搭载联发科天玑2000处理器，跑分过百万
纵观Redmi产品线，每一代K系列都有搭载联发科天玑旗舰处理器，Redmi K30至尊版搭载天玑1000 Plus，Redmi K40游戏增强版搭载天玑1200，而即将登场的K50系列搭载天玑2000。 据博主@熊猫很禿然最新爆料，Redmi K50系列搭载双平台：天玑2000和骁龙870。 天玑200
给骁龙施压！联发科旗舰芯片将对标骁龙898
今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。届时，新一代处理器骁龙898将会登场，更有媒体曝光称骁龙898处理器已经开始量产，采用的是三星4nm的工艺制程，相较于骁龙888处理器，改善了工作温度，同时也优化了功耗。 联发科方面
联发科会推出全新5G SoC 终端售价有望下探至千元
5月12日消息，据数码闲聊站近日的爆料称，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900，搭载该款芯片的5G手机价格预计会在千元左右。 据了解，作为天玑800的继任者，天玑900将会继续采用台积电的6nm制程，同时采用A78大核心，架构实际上和天玑1100/
WiFi6芯片报价连续上涨消息称联发科计划明年再提高10％
11 月 1 日消息，据中国台湾经济日报报道，供应链透露，受益于 5G 与 WiFi 6 渗透速度加快等因素，联发科已再次上调全年营收展望。近期居家办公、学习等推升 WiFi 市场需求，芯片用量强劲，也让联发科旗下相关芯片需求大增。对于网通芯片涨价问题，供应链分
联发科第三季度财报解读：5G芯片表现持续强势
近日，全球主要的IC芯片品牌联发科公布了第三季度的财报，本季度联发科营业利润292.9亿元新台币，同比季增1.6%、年增100.2%；净利润283.6亿元新台币，同比季增2.8%、年增112.2%。这两项数据都超过了市场的预期，可以说联发科第三季度仍延续今年强劲的增长，
双子星的对弈！联发科天玑2000大战高通骁龙898
前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点虽然放在了AI等方面，但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍。不过，以上两款芯片基本都是自研自用的芯片，真正备
联发科发表创意实验室计划 致力物联网开发
联发科今天正式发表联发科技创意实验室 (MediaTek Labs) 全球计划，帮助不同背景与技术水平的产品开发者加速穿戴式和物联网装置的开发，此计划为全球开发者、创客(Maker)和服务供应商提供软件开发套件（SDK）、硬件开发套件（HDK）、技术文件与技术及商业
