5G滤波器国产化封测产线零的提升?
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道,正稳步推进厂房建设,预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道,该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期预计总投资10.62亿元,建设5G射频滤波
联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
据日经新闻报道,日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。 知情人士透露称,这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作,寻
全球半导体行业产能供应焦灼,已提前加大预测备料力度
会上透露,中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张,产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。在市场行情紧张初期,已提前加大预测备料力度,同时通过自身使用和周转提升效率,尽力满足全球
台媒:加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
digitimes报道称,业内人士透露,今年台积电8英寸和12英寸晶圆厂的成熟工艺产能已被预订一空,甚至压缩了普通消费类芯片的生产。汽车芯片和其他芯片供应商将别无选择,只能自愿提高报价,争取2022年更多的产能。业内人士补充说道。 除了汽车芯片外,几乎所
中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
昨日,中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示,采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目,采购人为中国移动通信集团终端有限公司,采购代理机构为中国邮电器材集团有限公司,
上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
3月24日消息,IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司(以下简称开赟软件)宣布,开赟软件基于IBMSpectrumLSF(LoadingSharingFacility,工作负载管理方案)打造的适配国内EDA(ElectronicsDesignAutomation,电子设计自动化)生态环境的混合云平台产品
英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
据法新社报道,当地时间3月23日,美国芯片巨头英特尔公司表示,作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分,将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂,预计工厂将于2024年投产,新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。 英特尔新一任首席执行官(CEO)
高启全:英特尔再度跨足晶圆代工,短期难以吓唬台积电
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划,除将持续推进先进制程技术外,并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响,台积电盘中即重挫逾3%,最低来到571元新台币,后续逐渐回稳,但仍走在平盘以下。对此,前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示,台积电没有
四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
3月22日,四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏科电子科技有限公司、成都青洋电子材料有限公司、成都千嘉科技有限公司、成都锐成芯微科技股
西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
3月23日,西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示,会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协