市场调查公司 IHS Markit 报告显示，全球汽车芯片市场规模预计将从 2021 年的 450 亿美元增加到 2026 年的 740 亿美元。在这种情况下，越来越多的汽车制造商开始自研汽车芯片。
 
据 Businesskorea 报道，在自研芯片方面，通用汽车与高通、恩智浦、台积电展开合作，福特与全球第四大代工企业格芯合作，现代汽车则由现代摩比斯主导开发。
 

该报道指出，电子产品制造商和汽车制造商都在加快汽车芯片的开发。
 
最近，LG 电子计划进入 MCU 领域，该公司正在增加数字逻辑设计师和系统芯片工程师的数量，此块业务将由汽车零部件解决方案部门、LG Magna e-Powertrain 和 ZKW 负责。
 
另外，三星电子正在向全球汽车制造商供应高性能 SSD 和显卡 DRAM 产品。上个月，三星还推出了用于汽车的 5G 通信芯片和用于汽车信息娱乐处理器的电源控制芯片。