今天晚上，博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。
 
 
 
根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。
 
此前消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。
 
工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。
 
以往高通会在下半年发布骁龙8系芯片的Plus版本，由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。