据消息报道，为了降低对骁龙芯片与联发科芯片的依赖程度，OPPO将会在2023年或者2024年推出自研的高阶芯片并应用到自家旗舰手机上，新芯片基于台积电3nm制程工艺打造。

　　Counterpoint的分析师Brady Wang表示，对于手机厂家来说，采用自研芯片能加强对供应链的控制，自研芯片的独特性也会体现出来。

此外他还表示，如果每个业者都使用高通芯片，就会牺牲其独特性，同时与竞争对手抢夺芯片供给也会更加激烈。