台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成
据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列： 笔记本产品线： 将区分为搭载M2处理器的MacBook
浙江大学发布两款超导量子芯片 设计、制造、封装全把控
近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。 浙江大学发布莫干1号天目1号超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。 据了解，此次发布的莫干1号和天目1号，是两款基于不同架构的超导量子芯片
Intel关键新击破 晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新： 一是通过研究核心缩放技术，在未来
集微咨询 扇出型封装正在变成无处不在，I O密度更高
由于摩尔定律在 7nm 以下已经难以维持以前的速度，后端封装工艺对于满足对低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型封装因为能够提供具有更高 I / O 密度的更大芯片，大幅减少系统的尺寸，正成为应对异构集成挑战的不二
封装厂商长电科技 已做好超高密度布线，开始客户样品流程
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供
集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技
三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方法 H-Cube
三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。 特别是在集成 6 个或以上的 HB
c#中带头（声明）的xml（封装）生成
XmlDocument downLoadFilexml = new XmlDocument(); XmlElement root = null; XmlElement kisokChild = null; //生成xml的头 XmlNode xmlnode= downLoadFilexml.CreateXmlDeclaration(“1.0”, “utf-8”, null); downLoadFilexml.AppendChild(xmlnode); root
常用JavaScript代码提示公共类封装
using System; using System.Web; namespace Jake.PublicJS { /// summary /// Summary description for PublicJS /// /summary public class PublicJS { public PublicJS() { // // TODO: Add constructor logic here // } /// summary /// 1.静态方法,弹
AMD官方指出：下一代计算卡采用双芯封装
在最近的一次Linux内核更新中，AMD工程师终于确认，基于下一代CDNA2架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。 去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构，和游戏向的RDNA架构截然不同。 AM
