站在 2021 年底，回顾今年的智能手机发展趋势，你会想到哪些关键词呢？
 
　　如果是从手机硬件来讲，或许更多人会第一个想到的，会是关于‘自研芯片’在 2021 年的井喷式爆发：不仅有小米旗下的澎湃处理器时隔四年归来，发布搭载在 MIX FOLD 的澎湃 C1 ISP 芯片；vivo 首颗 ISP 芯片 vivo V1 也已经在 X70 系列上亮相；到了十月，还有 Google 首款搭载自研 SoC —— Tensor Chip 的 Pixel 6 系列正式发布。
 
 
　　从手机体验的角度，‘自研处理器’或许在今年没有掀起太高的话题度：除了 Google 发布的算是实打实的 SoC 之外，小米与 vivo 都只是在自家一款新机上应用了定位服务手机影像功能的 ISP 芯片；但这仍然很有可能，会是未来 5-10 年手机厂商在硬件研发上的一个重要趋势。
 
　　为什么会有这样的结论，或许我们能从目前 Google 自研 SoC 的进度中，找到关于这个问题的答案。
 
　　自研芯片这件事
 
　　早在 Pixel 6 系列发布之前，从很多曝光来源我们就已经得知，Google 的这款 SoC 无论是从 CPU 还是在 SoC 整体架构上都选择了非常‘特立独行’的设计，虽然这倒是 Google 在硬件设计上的一贯风格，但外界其实一直对 Google 在具体的芯片设计上做出的取舍了解甚少。
 
 
　　在发布数周之后，Google 内部芯片研发部门 Google Silicon 副总裁兼总经理 Phil Carmack 接受了外媒 arsTECHNICA 的采访，披露了很多关于 Google 在自研 SoC 上做出取舍的缘由。