IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑。

　　IBM在新闻稿中称，在运行速度方面，与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7nm芯片相比，IBM的这颗2nm芯片计算速度要快45%，能源效率也高出75%，电池寿命最高可提升4倍，这代表用户每4天仅需为设备充电1次。

　　另外，相较于当前最先进的5nm芯片（目前仅有苹果iPhone 12等旗舰智能手机才有使用），这颗2nm芯片的体积将更小、速度也更快，未来有助于提升网络连接和数据处理速度，并提升自动驾驶汽车检测物体的反应时间。

　　IBM研究院高级副总裁兼院长Darío Gil表示，这款新型2nm芯片体现出的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，且有助于大幅减少数据中心的碳排放量。

　　市场调研机构IDC研究主管Peter Rudden在接受外媒采访时表示，这一成果可以看作是一项突破。IBM的这颗2nm芯片可用于AI技术新应用，电源效率的提升也将会对个人设备有用，而提高的性能将使IBM庞大的数据中心受益。

　　“这也向IT行业传达了一个信息，即IBM将继续成为硬件研究的强势地位。”他补充称。

       这颗2nm芯片还包括首次使用所谓的底部电介质隔离（bottom dielectric isolation）技术、内部空间干燥工艺（inner space dry process）技术、2nm EUV技术等，从而改善原有晶体管技术存在的一些问题。