站长网 外闻 集邦咨询 预测2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

集邦咨询 预测2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。 目前来看,电动车已成为SiC核心应用场景,其中OBC(车载充电

800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。
 
  目前来看,电动车已成为SiC核心应用场景,其中OBC(车载充电器)和DC-DC转换器组件对于SiC器件的应用已经相对成熟,而基于SiC的主驱逆变器仍未进入大规模量产阶段。对此, STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm等功率器件商已与Tier1及车企展开深入合作,以推进SiC上车进程。
 
  其中,上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约点,其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主,尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8英寸进展超乎预期,但由于良率提升及功率晶圆厂由6英寸转8英寸需要一定的时间周期,因此,至少未来5年内6英寸SiC衬底都仍为主流。

本文来自网络,不代表站长网立场,转载请注明出处:https://www.tzzz.com.cn/html/xinwen/waiwen/2021/1202/32487.html

作者: dawei

【声明】:站长网内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。
联系我们

联系我们

0577-28828765

在线咨询: QQ交谈

邮箱: xwei067@foxmail.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

返回顶部