众所周知，前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息，并表示最后所有的芯片企业们都妥协了，没有一家敢反抗，都是乖乖的上交了数据。
 
那么问题就来了， 台积电、联电们究竟交了些什么数据？近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。
 
 
我们先看看美国要求大家上交的是一些什么数据，根据美国联邦公报官网的公开信息，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答14个问题。
 
这些问题主要是公司类型、技术水平（芯片工艺）、最近三年的销售情况、以及每种产品的前三位客户信息、交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。