14 12nm芯片 Zen4用不上 关键用于低端产品
自从7nm Zen2处理器之后，AMD就开始全面应用小芯片设计，计算核心使用的是台积电7nm等先进工艺，IO核心则是GF格芯的14/12nm工艺，这两天AMD又跟格芯达成了新的晶圆供应协议，追加5亿美元订单，还得继续用14/12nm工艺。 前两年的时候，14/12nm工艺不算落后，
芯片+数据+算法 闭环赋能汽车智能化
随着汽车产业变革发展进程加快,市场对车规级芯片的需求呈现爆发式增长,伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。12月20日，四维图新CEO程鹏在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上分享了对汽车半导体行业
透露荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片
近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。 荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V
这一年 Q3，三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商
据外媒报道，行业跟踪机构 Omdia 周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。 Omdia 汇总的数据表示，在 7 月到 9 月的 3 个月里，连续 11 个季度位居芯片制造商营收榜首的英特尔滑落至
曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片
近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。 荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V
杭州芯火壹号HX001 芯片公布，超大窗口阻变随机存储器
杭州芯火壹号HX001 芯片发布，宣告杭州国家芯火第一颗芯片 超大窗口阻变随机存储器芯片诞生。该芯片是杭州国家芯火双创平台共性技术研究的一部分，由杭州国家芯火双创平台与浙江大学微纳电子学院协同开发完成。 据悉，杭州芯火壹号HX001 芯片的阻变器件选择
VR9芯片已量产主要面对VR一体机应用，基于安卓7.1开发
全志科技在投资者互动平台上表示，公司 VR9 芯片产品已量产，主要面向 VR 一体机应用。 据了解，全志 VR9 芯片已全面接入谷歌开放生态，基于 Android 7.1（Daydream 专版）开发，支持各大主流厂商 VRrom，且提供 OpenVROS，内置核心 VR 应用软件，支持应用
先进芯片太烧钱 专家 5nm工艺没有1000亿不要玩
半导体是高科技行业皇冠上的明珠，尤其是先进工艺制造，全球现在也有只有两三家公司能玩得转，其他厂商要想打入先进芯片生产，不说技术专利及人才等卡脖子问题，光是资金就足以吓退，5nm芯片厂至少需要160亿美元。 据digitimes asia网站总裁的最新文章，他
120分钟真男人 iQOO Neo5S用上独显芯片能120帧打王者
2021年很多手机玩家都在吐槽火龙，骁龙888的性能很好很强大，但是高帧率游戏下往往会过热降频，导致游戏体验不佳，而iQOO Neo5S则通过增加独显芯片的方式实现了120满帧打王者，而且稳定运行120分钟，可谓真男人。 在发布会上，iQOO提到了今年骁龙888的游戏
全世界94%的内存芯片被美韩三家公司垄断 三星独占44%份额
DRAM内存是最重要的存储芯片之一，相比闪存市场还有6家原厂，内存市场基本上被三家公司垄断，其中三星独占43.9%的份额。 市场调研公司Omida发布了2021年Q3季度全球被半导体市场报告，内存市场上三星以43.9%的份额遥遥领先，去年同期份额只有41%，今年Q1也只
