功率半导体有多畅销？博世亲自下场生产碳化硅芯片
博世今日宣布，公司已着手扩产SiC功率半导体，目标产能在上亿颗水平。同时，博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片，预计明年投入量产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC芯片的汽车零部件供应商。 两年前，博世便宣布，将持续推进SiC芯片研发，并于今年
Geekbench确认OPPO A55s搭配骁龙芯片 配备16像素前置摄像头
早在一月份，OPPO在中国推出了搭载天玑 700 的OPPO A55 5G智能手机。10 月，该公司发布了搭载 Helio G35 芯片的OPPO A55 4G。最新信息显示，该公司正准备推出 OPPO A55s 智能手机。看起来它的发布可能会临近，因为它已经出现在 Geekbench 基准测试站点上。
低费用的Android手机以获取具有新的高通芯片的iPhone功能、
几个月前推出的Moto G5等低成本智能手机正在与高通筹码的额外过时的筹码发运，宣布了继任者筹码。 星期一的高通公司介绍了Snapdragon 630和660，这是在过去六个月左右推出的低成本智能手机中使用的芯片的大规模升级。 在几个月后，您将能够使用这些新筹码购
