小米K50系列正式入网 混用联发科和高通的芯片
今天一早，消息称小米Redmi K50系列已经正式入网，从目前的入网信息来看，K50系列将混用联发科和高通的2022年新旗舰芯片，布局到不同的领域。 Redmi K50系列拥有4款机型，相对应的处理器有骁龙870、骁龙8 Gen 1、天玑7000以及天玑9000都有对应的机型。 Redm
vivo Y55s 5G 发布 搭承联发科天玑 700，6000mAh 电池
该机搭载联发科天玑 700 芯片、LPDDR4X 内存 + UFS2.2 闪存，还支持内存融合技术，采用 6.58 英寸 24081080 分辨率 LCD 水滴屏，60Hz 刷新率，内置 6000mAh 电池，支持 18W 快充，待机可达 35 天。 影像方面，vivo Y55s 前置采用 8MP 镜头、后置 50MP 主摄
Oppo K9 Pro正式上线 搭载联发科Dimensity 1200芯片
在OPPO的K9专业的智能手机现在是官员。自该公司早些时候宣布其关键规格和功能以来，我们已经对其了解很多 联发科的 Dimensity 1200 芯片组、120Hz 显示屏和 OLED 显示屏。 前面板是 6.43 英寸 OLED，具有全高清 + 分辨率、120Hz 刷新率和 180Hz 触摸采样率
红米大魔王K50明年2月底公布，搭载联发科天玑9000！
目前高通和联发科最新一代的旗舰处理器都已经发布，同时采用4nm最为先进的工艺制程，性能方面都首次提升到了百万跑分，所以手机厂商都比较繁忙，需要在第一时间打造自家的新机型，市场还放出了很多关于新机的消息，其中包括红米大魔王K系列。 红米K50将在明
摩托罗拉Moto G Pure配有联发科芯片 不支持任何5G网络
Moto G Pure (2021) 是一款 4G 手机，与 Moto G Play 具有许多相同的规格，但便宜 10 美元。 摩托罗拉 正好赶上假日购物季，摩托罗拉将一款更经济实惠的手机挤入其2021 年的 Moto G 系列Moto G Pure。 Moto G Pure 售价 159.99 美元，是摩托罗拉产品线中最
荣耀赵明谈高通与联发科的高端之争乐见其成，全是密切合作伙伴
在发布会后，荣耀 CEO 赵明在接受凤凰网科技等采访时谈到苹果在高端市场的快速发展，他认为，市场的起起伏伏非常普遍，没有坏的市场，只有坏的应对。 希望整个团队能够回到商业的层面，希望用好的产品与服务，为消费者服务。赵明表示，在今年上半年，荣耀的
小米POCO M4 Pro 5G手机现身Geekbench 配备联发科天玑700
据 91mobiles 报道，小米旗下的 POCO M4 Pro 5G 是备受期待的 POCO 智能手机之一。它预计将在未来几周内发布。然而，即将到来的 POCO 智能手机已经出现在多个认证门户网站上，揭示了一些关键规格。 本月早些时候，消息人士 Mukul Sharma 在 FCC 上发现了 PO
面对苹果谷歌与联发科，新一代骁龙8优势大么？
12月1日消息，随着苹果M和谷歌Tensor等越来越多定制移动处理器涌现，给长期生产芯片的制造商带来了巨大压力，高通也需要迎头赶上。该公司刚刚宣布了即将推出的4纳米旗舰芯片骁龙8 Gen 1，并承诺开启移动计算的新时代。 继去年发布骁龙888之后，高通希望通过
Check Point Software发现联发科芯片存在4个确点
日前，网络安全提供商Check Point Software宣布其在联发科智能手机芯片检测出四个漏洞，这些漏洞可能使黑客在受影响的设备上安装恶意软件。 Check Point Software表示，这4个漏洞会影响数字信号处理器。其中三个漏洞存在于处理器固件中，该固件可以控制芯片
联发科天玑9000的价格将是上一代天玑1200差不多两倍
消息来自业内人士数码闲聊站，他还透露天玑 9000将于2022年第一季度开始出货，不久之后天玑7000中高端芯片也将公布，预计将结束骁龙 870 芯片在中端智能手机市场上的主导地位。 天玑9000芯片上线后将成为联发科的新旗舰，并将从今年起取代天玑1200。它采用
