五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英特尔的合作，增加防务系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。
美国《防务新闻》3月19日报道，美国国防部高级研究项目局（DARPA）18日宣布了这一计划，以应对该国微芯片产量不足带来的长期后果。美国在微电子制造方面主要依赖中国台湾地区，报道依然把中国大陆当成“假想敌”，担心中国大陆可能会篡改用于武器和其他重要防务平台的芯片。
这项公告与全球半导体芯片短缺的现实相吻合。后者促使拜登政府承诺斥资370亿美元加快美国的芯片生产。
DARPA发言人说，DARPA将向英特尔公司支付一笔数额不详的款项，以帮助提高产量，而这个名为“自动实现应用的结构阵列硬件”（SAHARA）的项目的总成本将达到“数千万”。
DARPA和英特尔将与佛罗里达大学、马里兰大学和得克萨斯农机大学的研究人员合作，实现流程自动化，以提高结构化专用集成电路（ASIC）的产量，这种芯片具有独特的安全特性，性能更好，功耗更低。DARPA的声明说，这些特性使之成为“防御电子系统的有效替代”。
英特尔将与研究人员合作，开发新方法来保护数据受逆向工程和假冒攻击。英特尔的一份声明说，研究人员“将使用严格的验证、确认，以及新的攻击策略来测试这些芯片的安全性。”
如今，军方广泛使用现场可编程门阵列芯片（FPGA）。该项目寻求加快使这些芯片转换为五角大楼更愿意使用的专用电路（ASIC）。
