外媒报道，目前芯片代工厂的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商都已负荷运营，汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。 

SEMI：2021全球芯片代工商设备支出或同比增长23%

  国际半导体产业协会(SEMI)预计，芯片代工厂在大幅增加设备方面的指出，扩大产能，并预测，全球芯片代工商的设备支出将达320亿美元，同比增长23%，预计2022年与2021年持平。

  另外，在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到280亿美元，会有两位数的增长。