Intel谈CPU研发 别太关注工艺 新工艺没提高多少性能
对于CPU处理器来说，很多人都非常关注使用的工艺，过去几年中Intel因为长期使用14nm工艺被玩家吐槽多年，今年桌面处理器也终于上了Intel 7工艺（之前名字是10nm），12代酷睿Alder Lake的表现很不错。 虽然Intle已经靠着新工艺翻身了，性能及能效表现不输友
Intel 12代酷睿Z690主板成本解析 新插座贵了4倍
Intel 12代酷睿目前只有一款主板Z690，而且定位高端，价格自然高高在上，但是对比上代Z590，它又更贵了一些。 这是为什么呢？TPU做了一番挖掘。 最昂贵的部件当然是Z690芯片组本身，需要51美元，不过只比上代Z590贵了1美元。 但最意外的是，涨价最多的部件
GCC 11为较新的Intel系列增加了CPU检测手段
在GCC 11开发周期中积累的早期变更中，新增了对较新的Intel CPU系列的自动CPU检测支持。 今天更新的英特尔处理器检测功能已合并到GCC 11/Git中，适用于Airmont，Tremont，Comet Lake，Ice Lake和Tiger Lake系列。 该检测依赖于公开的CPU部件号，以在 -march
intel八代酷睿和七代酷睿的差别
intel推出了第八代酷睿系列处理器，不过由于货源紧缺，市场上面还没有完全铺开，目前为止DIY装机市场还是以七代酷睿为主的，不过随着时间的推移以及产品定价的日趋合理，相信在不久的将来八代酷睿就会顺利接替七代了。 作为消费者，大家最关心的就是产品的
B365主板首测 牙膏还能倒着挤？Intel说行，不过
其实B365主板芯片组出来也有一段时间了，只是网上一直没有一个比较的全面评测和解析，好在最近我们PConline终于拿到了大陆主板厂商七彩虹出品的CVN B365M GAMING PRO V20，写下了这篇评测，这篇评测也可能是全网第一篇B365主板的评测了，那么今天大家就随我
Intel关键新击破 晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新： 一是通过研究核心缩放技术，在未来
Intel CEO基辛格乘私人飞机拜访台积电 3nm合作将是重点
Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 首发台积电3nm的主要是苹果，Intel同样也需要3nm工艺，其14代酷睿Meteor lake的GP
2021 年，多亏了苹果，使intel，amd，高通等芯片变得更厉害
多亏了苹果， 使intel，amd，高通等芯片公司2021 年变得更加令人兴奋。2021年英特尔有了一位新的首席执行官，他计划让这家巨头芯片制造商重新夺回其褪色的荣耀。与此同时，苹果推出了配备强大新处理器的 Mac，挑战英特尔的计划。 CPU为我们的智能手机、游戏
ASML下一代EUV光刻机提早量产 Intel抢首发
在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14=1.4纳米），2027年为A10（10=1nm）、2029年为A7（7＝0.7纳米）。 当时imec就表示，除了新
4nm酷睿用上大小核+小芯架构 Intel灵活搭配满足定制需求
Intel的12代酷睿Alder Lake首次用上了大小核架构，这还是x86桌面处理器的头一次，实际表现大家也看到了，大核心的单核性能强大，小核心表现也很不错，能效比极高。 12代酷睿的架构设计只是个开始，Intel过去几年一直坚持原生多核架构，所以CPU核心扩展数量
