本月早些时候，在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议