台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发
访问： [活动]阿里云“企业飞天会员年终盛典”：新户最高可得1212元红包 百度文库联合会员活动：加送百度网盘年卡只需193.74元 如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。 台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但
Intel全球首发144层QLC SSD 最大30.72TB、寿命媲美TLC
访问： [活动]阿里云“企业飞天会员年终盛典”：新户最高可得1212元红包 百度文库联合会员活动：加送百度网盘年卡只需193.74元 2016年，Intel推出了第一代32层堆叠TLC闪存，次年翻番到64层并进化为TLC颗粒，存储密度提高了133％，2019年来到96层，存储密度
