第三代半导体大中小企业融通发展论坛在京开展
本次论坛由北京市顺义区经济和信息化局、北京市顺义区科学技术委员会、中关村科技园区顺义园管理委员会指导，北京国联万众半导体科技有限公司主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京市中小企业公共服务平台、中国银行股份有限公司北京市分行、北京智创
“融通共赢数字经济，更始发展未来生态”
新一轮科技革命和产业革命加速演进，创新正在从单点突破走向融合发展。中国电信总经理李正茂致辞中表示，十四五规划中明确提出要发挥大企业引领支撑作用，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。中国电信深刻认识到，融通创新顺应时代趋势，是实现核心
