曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022
消息称日月光获取高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测订单
行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片的订单。 日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯
