曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称,尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC,但预计 2022
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系,为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务,包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称,尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC,但预计 2022