近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术I-Cube4。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起。 无独有偶，英特尔也在近期发布了IDM 2.0战略，聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说